Praegu on kõige tavalisem töötlemismeetod S355J2G1W terasest plaadil laserlõikamismasinaga. Laserlõikamist saab kasutada enamiku orgaaniliste ja anorgaaniliste materjalide lõikamiseks.
Enamikku metallimaterjale saab lõigata laserlõikamismasina abil. Lisaks mõnele kõrge peegeldava materjali jaoks on lõikamisnõuded suhteliselt kõrged. S355J2G1W terasplaat võib laserlõikamise kaudu saada hea lõikekvaliteedi ja lõikamise efektiivsuse.
S355J2G1W terasest plaadi lõikamise käigus on laserlõikamismasinaga üldiselt vaja lisagaasi.
Abigaasi puhtus ja rõhk mõjutavad otseselt lõikeplaadi ristlõike kvaliteeti ning lõikehapniku puhtus peaks olema üle 99,6%. Kui hapniku puhtuse lõikamine on kõrge, on S355J2G1W terasest plaadi sektsiooni karedus ja kvaliteet kõrgem, muidugi suurenevad lõikamiskulud.
Lämmastiku puhtus peaks lõikamise ajal olema üle 99,5%. Lämmastiku puhtuse suurendamine võib tagada, et keevisõmbluse värv jääb S355J2G1W terasplaadi lõikamisel muutumatuks.
